相信所有用戶在提到手機(jī)上的插孔的時(shí)候,第一反應(yīng)將會(huì)是耳機(jī)孔、音頻孔以及USB接口。而近日美國(guó)專利商標(biāo)局所公布的一份資料顯示,蘋果申請(qǐng)一份內(nèi)容為移除音頻孔后iPhone仍能繼續(xù)正常工作的技術(shù)專利。

　　這項(xiàng)專利文件中顯示稱,該技術(shù)可使iPhone發(fā)出高真度環(huán)繞立體聲。而在此之前,蘋果已經(jīng)公布了一些Lightning 數(shù)據(jù)線耳機(jī)的 MFi 規(guī)格,這也表示,未來(lái)的iPhone也將可能會(huì)去掉耳機(jī)插孔。

　　相信很多用戶至今仍難以想象沒(méi)有音頻孔和耳機(jī)插孔的iPhone將會(huì)以怎樣的造型出現(xiàn),而蘋果公司表示,未來(lái)的iPhone不僅會(huì)去除這兩項(xiàng)孔洞,同時(shí)會(huì)將 機(jī)身做得更圓滑,并會(huì)將其打造成一款可靠的防水設(shè)備。究竟未來(lái)的這款iPhone是什么樣子的,我們依舊十分期待,并等待其驚艷的亮相。