蘋(píng)果自研5G基帶難產(chǎn) 推遲到2026年
- 據(jù)外媒報(bào)道稱,蘋(píng)果在自研5G基帶上再次遇到了問(wèn)題,他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃
2023/11/17 8:49:50
聯(lián)發(fā)科技全新5G平臺(tái)發(fā)布集成M70 5G基帶
- 該5G移動(dòng)平臺(tái)基于7nm FinFET工藝制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手機(jī)芯片
2019/5/30 9:14:36
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布P23和P30芯片 性能提升補(bǔ)足基帶短板
- 聯(lián)發(fā)科技正式推出Helio旗下兩款智能手機(jī)芯片（SoC）P23和P30
2017/8/29 14:50:09
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