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牌號 C1020

其他名稱 C1020 P C1020 PS C1020 R C1020 RS

對應標準 JIS H 3100-2018

銅和銅合金片材、板材及帶材

Copper***copper alloy sheets, plates***strips

歸類 銅及銅合金

標簽 無氧銅

說明 具有優(yōu)良的導電性、導熱性、加工性、拉伸性。還具有良好的焊接性、耐腐蝕性和耐風化性。在還原氣氛中高溫加熱時無氫脆化的。適用于電氣、化工等行業(yè)。

用作導電用的板和帶在類型符號P、PS、R或RS后面加C。如：C1020PC

牌號后綴第 一 個字母：P=板材,R=帶材；后綴第 二個字母：S表示特殊等級,P表示印刷專用

C1020 化學元素 成分含量(％)

成分 Cu

最小值 99.96

值 -

C1020 機械性能

條件 標記 熱處理或狀態(tài) 抗拉強度 斷后伸長率或延伸率 硬度

σb δ HBW

Mpa ％

板材(P,PS);0.1≤t<0.15 C1020 P-O,C1020 P-O 退火（O） ≥195 ≥20 -

板材(P,PS);0.15≤t<0.3

退火（O） ≥195 ≥30 -

板材(P,PS);0.3≤t≤30

退火（O） ≥195 ≥35 -

帶材(R,RS);0.1≤t<0.15 C1020 R-O,C1020 RS-O 退火（O） ≥195 ≥20 -

帶材(R,RS);0.15≤t<0.3

退火（O） ≥195 ≥30 -

帶材(R,RS);0.3≤t≤4

退火（O） ≥195 ≥35 -

板材(P,PS);0.1≤t<0.15 C1020 P-1/4H,C1020 P-1/4H 1/4硬（1/4H） 215~285 ≥15 -

板材(P,PS);0.15≤t<0.3

1/4硬（1/4H） 215~285 ≥20 -

板材(P,PS);0.3≤t≤30

1/4硬（1/4H） 215~275 ≥25 HV

55~100

帶材(R,RS);0.1≤t<0.15 C1020 R-1/4H,C1020 RS-1/4H 1/4硬（1/4H） 215~285 ≥15 -

帶材(R,RS);0.15≤t<0.3

1/4硬（1/4H） 215~285 ≥20 -

帶材(R,RS);0.3≤t≤4

1/4硬（1/4H） 215~275 ≥25 55~100

板材(P,PS);0.1≤t<0.15 C1020 P-1/2H,C1020 P-1/2H 1/2硬（1/2H） 235~315 - -

板材(P,PS);0.15≤t<0.3

1/2硬（1/2H） 235~315 ≥10 *

75~120

板材(P,PS);0.3≤t≤20

1/2硬（1/2H） 245~315 ≥15 75~120

帶材(R,RS);0.1≤t<0.15 C1020 R-1/2H,C1020 RS-1/2H 1/2硬（1/2H） 235~315 - -

帶材(R,RS);0.15≤t<0.3

1/2硬（1/2H） 235~315 ≥10 *

75~120

帶材(R,RS);0.3≤t≤4

1/2硬（1/2H） 245~315 ≥15 75~120

板材(P,PS);0.1≤t≤10 C1020 P-H,C1020 P-H 硬（H） ≥275 - *

≥80

帶材(R,RS);0.3≤t≤4 C1020 R-H,C1020 RS-H 硬（H） ≥275 - ≥80

C1020P - 1/2H電解韌銅帶的導電性

一 、導電率相關數(shù)據(jù)

C1020P - 1/2H電解韌銅帶具有良好的導電性,其導電率在20℃時為97％1。

二、影響導電性的因素

純度高：C1020P - 1/2H電解韌銅帶純度高達99.96％,雜質(zhì)較少,這有助于電子的傳導,從而保證良好的導電性。高純度使得電子在銅帶中移動時受到的阻礙較小,能夠較為順暢地傳輸電荷1。

晶體結構：銅的晶體結構也對導電性有影響。C1020P - 1/2H電解韌銅帶具有適合電子傳導的晶體結構,使得電子能夠在晶格間高效移動。

三、與其他銅合金的導電性對比

在常見的銅合金中,C1020P - 1/2H電解韌銅帶的導電性表現(xiàn)較為突出。例如,C1220在20℃時的導電率為80％,C1201在20℃時的導電率為90％,都低于C1020P - 1/2H電解韌銅帶的97％1。這表明在一 些對導電性要求較高的應用場景中,C1020P - 1/2H電解韌銅帶更具優(yōu)勢