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標(biāo)簽 無(wú)氧銅

說(shuō)明 • 范圍：

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了加工銅及銅合金的牌號(hào)和化學(xué)成分

本標(biāo)準(zhǔn)適用于以壓力加工方法生產(chǎn)的銅及銅合金加工產(chǎn)品及其所用的鑄錠和坯料

K10化學(xué)元素 成分含量(％)

成分 Fe Mn P S Ni Cu As Pb Zn Sn Se Bi Sb O Cd Te

最小值 - - - - - 99.99 - - - - - - - - - -

值 0.001 5.00E-05 0.0003 0.0015 0.001 - 0.0025 0.0005 0.0001 0.0002 0.0003 0.0001 0.0004 0.0005 0.0001 0.0002

對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) ASTM B152/B152M-2019

銅薄板、帶材、中厚板及軋制棒材技術(shù)規(guī)范

Standard Specification for Copper Sheet, Strip, Plate,***Rolled Bar

歸類 銅及銅合金

標(biāo)簽 無(wú)氧電解銅

特性 Metric Imperial

硬度,維氏(HV) 75.0 - 90.0 75.0 - 90.0

硬度,維氏（全硬） 90.0 - 105 90.0 - 105

極限拉伸強(qiáng)度（隨熱處理而變化） 221 - 455 MPa 32100 - 66000 psi

拉伸強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度（隨熱處理變化很大） 69.0 - 365 MPa 10000 - 52900 psi

斷裂伸長(zhǎng)率(in 101.6 mm (4 in.)) 55.00％ 55.00％

彈性模量 115 GPa 16700 ksi

泊松比 0.31 0.31

機(jī)械加工性（UNS C36000（易切削黃銅）= 100％） 20％ 20％

剪切模量 44.0 GPa 6380 ksi

K10無(wú)氧銅

一、基本情況

K10無(wú)氧銅是一種純度較高的銅材料。它的銅含量可達(dá)99.95％,雜質(zhì)含量?jī)H為0.002％。其產(chǎn)地有進(jìn)口和國(guó)產(chǎn)之分,品牌可能來(lái)自美國(guó)、德國(guó)、日本或臺(tái)灣等地1。

二、性能特點(diǎn)

高純度：較高的銅含量保證了它具有較好的性能,在對(duì)純度要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景中可以發(fā)揮作用。

低雜質(zhì)：雜質(zhì)含量低有助于減少對(duì)銅本身性能的干擾,例如在導(dǎo)電、導(dǎo)熱等性能方面能表現(xiàn)得更優(yōu)異。

三、與其他無(wú)氧銅的比較

相較于C10100無(wú)氧銅,它們都有高純度的特點(diǎn),但可能在具體的雜質(zhì)種類和含量上存在細(xì)微差別,C10100無(wú)氧銅在電子、電氣和通信行業(yè)應(yīng)用廣泛,K10無(wú)氧銅可能也有類似的應(yīng)用潛力2。

與C10200無(wú)氧銅相比,C10200無(wú)氧銅具有高延展性、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性、高沖擊強(qiáng)度等特性,K10無(wú)氧銅雖然沒(méi)有這么多明確提及的特性,但高純度和低雜質(zhì)含量或許也能使其在部分性能上有相似表現(xiàn),C10200無(wú)氧銅用于電氣、工業(yè)等多種領(lǐng)域,K10無(wú)氧銅也可能適用于類似領(lǐng)域4。

四、可能的應(yīng)用領(lǐng)域

電子領(lǐng)域：由于無(wú)氧銅通常具有較好的導(dǎo)電性能,K10無(wú)氧銅可用于制作電子元器件中的導(dǎo)線、連接器等,像集成電路和半導(dǎo)體器件中的電氣連接部分,確保電流的快速傳輸和信號(hào)的穩(wěn)定性,類似于其他無(wú)氧銅材料在該領(lǐng)域的應(yīng)用2。

電氣設(shè)備：可用于制作電線、電纜等,以滿足對(duì)導(dǎo)電性能要求較高的電力傳輸需求,減少電阻,提高電流傳輸效率,這也與無(wú)氧銅普遍具有的高導(dǎo)電性相關(guān)