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未認(rèn)證執(zhí)照
李生()
普通會(huì)員
李生 ()
鋁碳化硅（alsic)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料。
alsic7 miqam/qb
類別
標(biāo)準(zhǔn)
單位
a級(jí)品
b級(jí)品
c級(jí)品
熱導(dǎo)率
>210
>180
>150
w/m.k（25℃）
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨脹系數(shù)
7
8
ppm/℃（25℃）
氣密性
<5*10
atm·cm3/s,he
抗彎強(qiáng)度
>300
mpa
電阻率
30
μω·cm
彈性模量
>200
gpa
封裝之王進(jìn)入led應(yīng)用鋁瓷
受熱絕不變形
導(dǎo)熱性勝于金屬
絕無(wú)界面熱阻
人類所設(shè)計(jì)的最理想封裝材料
輕：比銅輕三分之二，與鋁相當(dāng)
硬：碰不壞，摔不碎
剛：折不彎，不變形
巧：想做什么樣就做成什么樣
廉：平價(jià)材料，個(gè)個(gè)用得起
美：外表處理后與金屬無(wú)異
無(wú)需復(fù)雜設(shè)計(jì)僅要薄薄一片
鋁瓷 miqam/qb
類別
標(biāo)準(zhǔn)
單位
a級(jí)品
b級(jí)品
c級(jí)品
熱導(dǎo)率
>210
>180
>150
w/m.k（25℃）
密度
>3.00
>2.97
>2.95
g/cm3
膨脹系數(shù)
7
8
ppm/℃（25℃）
氣密性
<5*10
atm·cm3/s,he
抗彎強(qiáng)度
>300
mpa
電阻率
30
μω·cm
彈性模量
>200
gpa
| 聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時(shí)間 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 暫無(wú)產(chǎn)品詢價(jià)記錄 | |||
| 采購(gòu)商 | 成交單價(jià)（元） | 數(shù)量 | 成交時(shí)間 |
|---|---|---|---|
| 暫無(wú)購(gòu)買(mǎi)記錄 | |||
地區(qū)：東莞
主營(yíng)產(chǎn)品：手機(jī)殼貼鉆,充電器貼鉆,TPR產(chǎn)品地區(qū)：佛山
主營(yíng)產(chǎn)品：消泡劑,脫模劑,硅油地區(qū)：汕頭
主營(yíng)產(chǎn)品：物流公司,貨運(yùn)站,國(guó)內(nèi)陸運(yùn)地區(qū)：廊坊
主營(yíng)產(chǎn)品：富卓液壓,施羅德液壓,海普洛液壓
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